최첨단 가공 및 측정 설비를 통해 완벽한 품질 관리를 수행하고 있습니다.
{
기술설비. Technology
}
최첨단 가공 및 측정 설비를 통해 완벽한 품질 관리를 수행하고 있습니다.
01
소재 공정 설비
Processing
02
히터 제조 설비
Manufacturing
03
검사 및 측정 설비
Inspection
01
소재 공정 설비
Processing
02
히터 제조 설비
Manufacturing
03
검사 및 측정 설비
Inspection
01
소재 공정 설비
Processing
02
히터 제조 설비
Manufacturing
03
검사 및 측정 설비
Inspection
{
왜 HSCK인가
}
표면 분석부터 치수 검증까지, 완벽을 향한 HSCK의 초정밀 측정 솔루션
초정밀 3차원 및 표면 형상 측정 (Nano-Scale Analysis)
나노 및 마이크로 단위의 미세한 표면 거칠기와 3차원 형상을 분석하여 초정밀 부품의 완성도를 극대화합니다.
- 3D 레이저 현미경 (KEYENCE VK-X 시리즈): 레이저 공초점 방식을 사용하여 1nm(나노미터) 단위의 해상도로 표면 형상을 측정하며, 0.08nm 수준의 반복 정밀도를 자랑합니다.
- 3D 이미지 치수 측정 시스템 (KEYENCE LM-X 시리즈): 고해상도 이미지 센서를 통해 ±0.1μm의 고정밀 측정을 수행하며, 직관적인 조작으로 복잡한 형상의 치수를 순식간에 검증합니다.
초정밀 3차원 및 표면 형상 측정 (Nano-Scale Analysis)
나노 및 마이크로 단위의 미세한 표면 거칠기와 3차원 형상을 분석하여 초정밀 부품의 완성도를 극대화합니다.
- 3D 레이저 현미경 (KEYENCE VK-X 시리즈): 레이저 공초점 방식을 사용하여 1nm(나노미터) 단위의 해상도로 표면 형상을 측정하며, 0.08nm 수준의 반복 정밀도를 자랑합니다.
- 3D 이미지 치수 측정 시스템 (KEYENCE LM-X 시리즈): 고해상도 이미지 센서를 통해 ±0.1μm의 고정밀 측정을 수행하며, 직관적인 조작으로 복잡한 형상의 치수를 순식간에 검증합니다.
고정밀 치수 및 좌표 측정 (Dimensional Verification)
반도체 공정용 지그 및 노즐의 엄격한 공차를 만족시키기 위해 다양한 비접촉 및 접촉식 측정 장비를 운용합니다.
- 비접촉 3차원 측정기 (QVP-5040): Full CNC 제어를 통해 0.0001mm 분해능으로 제품의 X, Y, Z축 좌표를 정밀 측정하며, 특히 AlN/SiC 소재 부품의 평탄도와 평행도를 1~2μm 수준으로 관리합니다.
- 고성능 하이트 게이지 (Mitutoyo QMH-600AX): 0.001mm 분해능을 갖춘 정밀 높이 측정기로, 부품의 높이와 단차를 신속하고 정확하게 확인합니다.
고정밀 치수 및 좌표 측정 (Dimensional Verification)
반도체 공정용 지그 및 노즐의 엄격한 공차를 만족시키기 위해 다양한 비접촉 및 접촉식 측정 장비를 운용합니다.
- 비접촉 3차원 측정기 (QVP-5040): Full CNC 제어를 통해 0.0001mm 분해능으로 제품의 X, Y, Z축 좌표를 정밀 측정하며, 특히 AlN/SiC 소재 부품의 평탄도와 평행도를 1~2μm 수준으로 관리합니다.
- 고성능 하이트 게이지 (Mitutoyo QMH-600AX): 0.001mm 분해능을 갖춘 정밀 높이 측정기로, 부품의 높이와 단차를 신속하고 정확하게 확인합니다.
히터 성능 및 신뢰성 테스트 (Performance & Reliability)
산업용 히터의 발열 특성과 전기적 안전성을 전수 검사하여 가혹한 공정 환경에서의 안정성을 보장합니다.
- 열화상 성능 분석: 열화상 카메라를 활용하여 히터 표면의 **온도 균일성(Temperature Uniformity)**과 급속 승온 성능(초당 200℃ 이상)을 실시간으로 모니터링합니다.
- 전기적 안전성 검사: 내전압 측정기 및 절연저항계를 사용하여 1.5kV 이상의 내전압 테스트와 1GΩ 이상의 절연 저항을 검증함으로써 사용자의 안전을 확보합니다.
- 정밀 데이터 로깅: **데이터 로거(Data Logger)**를 통해 장시간 히팅 시의 온도 변화 데이터를 수집하고 분석하여 제품의 장기 신뢰성을 평가합니다.
- 저항 정밀 측정: 저항 정밀 측정기를 통해 히터의 핵심 스펙인 저항값을 오차 범위 내로 엄격히 관리합니다.
히터 성능 및 신뢰성 테스트 (Performance & Reliability)
산업용 히터의 발열 특성과 전기적 안전성을 전수 검사하여 가혹한 공정 환경에서의 안정성을 보장합니다.
- 열화상 성능 분석: 열화상 카메라를 활용하여 히터 표면의 **온도 균일성(Temperature Uniformity)**과 급속 승온 성능(초당 200℃ 이상)을 실시간으로 모니터링합니다.
- 전기적 안전성 검사: 내전압 측정기 및 절연저항계를 사용하여 1.5kV 이상의 내전압 테스트와 1GΩ 이상의 절연 저항을 검증함으로써 사용자의 안전을 확보합니다.
- 정밀 데이터 로깅: **데이터 로거(Data Logger)**를 통해 장시간 히팅 시의 온도 변화 데이터를 수집하고 분석하여 제품의 장기 신뢰성을 평가합니다.
- 저항 정밀 측정: 저항 정밀 측정기를 통해 히터의 핵심 스펙인 저항값을 오차 범위 내로 엄격히 관리합니다.
최첨단 가공 및 측정 설비를 통해 완벽한 품질 관리를 수행하고 있습니다.
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최첨단 가공 및 측정 설비를 통해 완벽한 품질 관리를 수행하고 있습니다.
01
소재 공정 설비
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02
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Manufacturing
03
검사 및 측정 설비
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검사 및 측정 설비
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소재 공정 설비
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왜 HSCK인가
}
표면 분석부터 치수 검증까지, 완벽을 향한 HSCK의 초정밀 측정 솔루션
초정밀 3차원 및 표면 형상 측정 (Nano-Scale Analysis)
나노 및 마이크로 단위의 미세한 표면 거칠기와 3차원 형상을 분석하여 초정밀 부품의 완성도를 극대화합니다.
- 3D 레이저 현미경 (KEYENCE VK-X 시리즈): 레이저 공초점 방식을 사용하여 1nm(나노미터) 단위의 해상도로 표면 형상을 측정하며, 0.08nm 수준의 반복 정밀도를 자랑합니다.
- 3D 이미지 치수 측정 시스템 (KEYENCE LM-X 시리즈): 고해상도 이미지 센서를 통해 ±0.1μm의 고정밀 측정을 수행하며, 직관적인 조작으로 복잡한 형상의 치수를 순식간에 검증합니다.
초정밀 3차원 및 표면 형상 측정 (Nano-Scale Analysis)
나노 및 마이크로 단위의 미세한 표면 거칠기와 3차원 형상을 분석하여 초정밀 부품의 완성도를 극대화합니다.
- 3D 레이저 현미경 (KEYENCE VK-X 시리즈): 레이저 공초점 방식을 사용하여 1nm(나노미터) 단위의 해상도로 표면 형상을 측정하며, 0.08nm 수준의 반복 정밀도를 자랑합니다.
- 3D 이미지 치수 측정 시스템 (KEYENCE LM-X 시리즈): 고해상도 이미지 센서를 통해 ±0.1μm의 고정밀 측정을 수행하며, 직관적인 조작으로 복잡한 형상의 치수를 순식간에 검증합니다.
고정밀 치수 및 좌표 측정 (Dimensional Verification)
반도체 공정용 지그 및 노즐의 엄격한 공차를 만족시키기 위해 다양한 비접촉 및 접촉식 측정 장비를 운용합니다.
- 비접촉 3차원 측정기 (QVP-5040): Full CNC 제어를 통해 0.0001mm 분해능으로 제품의 X, Y, Z축 좌표를 정밀 측정하며, 특히 AlN/SiC 소재 부품의 평탄도와 평행도를 1~2μm 수준으로 관리합니다.
- 고성능 하이트 게이지 (Mitutoyo QMH-600AX): 0.001mm 분해능을 갖춘 정밀 높이 측정기로, 부품의 높이와 단차를 신속하고 정확하게 확인합니다.
고정밀 치수 및 좌표 측정 (Dimensional Verification)
반도체 공정용 지그 및 노즐의 엄격한 공차를 만족시키기 위해 다양한 비접촉 및 접촉식 측정 장비를 운용합니다.
- 비접촉 3차원 측정기 (QVP-5040): Full CNC 제어를 통해 0.0001mm 분해능으로 제품의 X, Y, Z축 좌표를 정밀 측정하며, 특히 AlN/SiC 소재 부품의 평탄도와 평행도를 1~2μm 수준으로 관리합니다.
- 고성능 하이트 게이지 (Mitutoyo QMH-600AX): 0.001mm 분해능을 갖춘 정밀 높이 측정기로, 부품의 높이와 단차를 신속하고 정확하게 확인합니다.
히터 성능 및 신뢰성 테스트 (Performance & Reliability)
산업용 히터의 발열 특성과 전기적 안전성을 전수 검사하여 가혹한 공정 환경에서의 안정성을 보장합니다.
- 열화상 성능 분석: 열화상 카메라를 활용하여 히터 표면의 **온도 균일성(Temperature Uniformity)**과 급속 승온 성능(초당 200℃ 이상)을 실시간으로 모니터링합니다.
- 전기적 안전성 검사: 내전압 측정기 및 절연저항계를 사용하여 1.5kV 이상의 내전압 테스트와 1GΩ 이상의 절연 저항을 검증함으로써 사용자의 안전을 확보합니다.
- 정밀 데이터 로깅: **데이터 로거(Data Logger)**를 통해 장시간 히팅 시의 온도 변화 데이터를 수집하고 분석하여 제품의 장기 신뢰성을 평가합니다.
- 저항 정밀 측정: 저항 정밀 측정기를 통해 히터의 핵심 스펙인 저항값을 오차 범위 내로 엄격히 관리합니다.
히터 성능 및 신뢰성 테스트 (Performance & Reliability)
산업용 히터의 발열 특성과 전기적 안전성을 전수 검사하여 가혹한 공정 환경에서의 안정성을 보장합니다.
- 열화상 성능 분석: 열화상 카메라를 활용하여 히터 표면의 **온도 균일성(Temperature Uniformity)**과 급속 승온 성능(초당 200℃ 이상)을 실시간으로 모니터링합니다.
- 전기적 안전성 검사: 내전압 측정기 및 절연저항계를 사용하여 1.5kV 이상의 내전압 테스트와 1GΩ 이상의 절연 저항을 검증함으로써 사용자의 안전을 확보합니다.
- 정밀 데이터 로깅: **데이터 로거(Data Logger)**를 통해 장시간 히팅 시의 온도 변화 데이터를 수집하고 분석하여 제품의 장기 신뢰성을 평가합니다.
- 저항 정밀 측정: 저항 정밀 측정기를 통해 히터의 핵심 스펙인 저항값을 오차 범위 내로 엄격히 관리합니다.
최첨단 가공 및 측정 설비를 통해 완벽한 품질 관리를 수행하고 있습니다.
{
기술설비. Technology
}
최첨단 가공 및 측정 설비를 통해 완벽한 품질 관리를 수행하고 있습니다.
01
소재 공정 설비
Processing
02
히터 제조 설비
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03
검사 및 측정 설비
Inspection
01
소재 공정 설비
Processing
02
히터 제조 설비
Manufacturing
03
검사 및 측정 설비
Inspection
01
소재 공정 설비
Processing
02
히터 제조 설비
Manufacturing
03
검사 및 측정 설비
Inspection
{
왜 HSCK인가
}
표면 분석부터 치수 검증까지, 완벽을 향한 HSCK의 초정밀 측정 솔루션
초정밀 3차원 및 표면 형상 측정 (Nano-Scale Analysis)
나노 및 마이크로 단위의 미세한 표면 거칠기와 3차원 형상을 분석하여 초정밀 부품의 완성도를 극대화합니다.
- 3D 레이저 현미경 (KEYENCE VK-X 시리즈): 레이저 공초점 방식을 사용하여 1nm(나노미터) 단위의 해상도로 표면 형상을 측정하며, 0.08nm 수준의 반복 정밀도를 자랑합니다.
- 3D 이미지 치수 측정 시스템 (KEYENCE LM-X 시리즈): 고해상도 이미지 센서를 통해 ±0.1μm의 고정밀 측정을 수행하며, 직관적인 조작으로 복잡한 형상의 치수를 순식간에 검증합니다.
초정밀 3차원 및 표면 형상 측정 (Nano-Scale Analysis)
나노 및 마이크로 단위의 미세한 표면 거칠기와 3차원 형상을 분석하여 초정밀 부품의 완성도를 극대화합니다.
- 3D 레이저 현미경 (KEYENCE VK-X 시리즈): 레이저 공초점 방식을 사용하여 1nm(나노미터) 단위의 해상도로 표면 형상을 측정하며, 0.08nm 수준의 반복 정밀도를 자랑합니다.
- 3D 이미지 치수 측정 시스템 (KEYENCE LM-X 시리즈): 고해상도 이미지 센서를 통해 ±0.1μm의 고정밀 측정을 수행하며, 직관적인 조작으로 복잡한 형상의 치수를 순식간에 검증합니다.
고정밀 치수 및 좌표 측정 (Dimensional Verification)
반도체 공정용 지그 및 노즐의 엄격한 공차를 만족시키기 위해 다양한 비접촉 및 접촉식 측정 장비를 운용합니다.
- 비접촉 3차원 측정기 (QVP-5040): Full CNC 제어를 통해 0.0001mm 분해능으로 제품의 X, Y, Z축 좌표를 정밀 측정하며, 특히 AlN/SiC 소재 부품의 평탄도와 평행도를 1~2μm 수준으로 관리합니다.
- 고성능 하이트 게이지 (Mitutoyo QMH-600AX): 0.001mm 분해능을 갖춘 정밀 높이 측정기로, 부품의 높이와 단차를 신속하고 정확하게 확인합니다.
고정밀 치수 및 좌표 측정 (Dimensional Verification)
반도체 공정용 지그 및 노즐의 엄격한 공차를 만족시키기 위해 다양한 비접촉 및 접촉식 측정 장비를 운용합니다.
- 비접촉 3차원 측정기 (QVP-5040): Full CNC 제어를 통해 0.0001mm 분해능으로 제품의 X, Y, Z축 좌표를 정밀 측정하며, 특히 AlN/SiC 소재 부품의 평탄도와 평행도를 1~2μm 수준으로 관리합니다.
- 고성능 하이트 게이지 (Mitutoyo QMH-600AX): 0.001mm 분해능을 갖춘 정밀 높이 측정기로, 부품의 높이와 단차를 신속하고 정확하게 확인합니다.
히터 성능 및 신뢰성 테스트 (Performance & Reliability)
산업용 히터의 발열 특성과 전기적 안전성을 전수 검사하여 가혹한 공정 환경에서의 안정성을 보장합니다.
- 열화상 성능 분석: 열화상 카메라를 활용하여 히터 표면의 **온도 균일성(Temperature Uniformity)**과 급속 승온 성능(초당 200℃ 이상)을 실시간으로 모니터링합니다.
- 전기적 안전성 검사: 내전압 측정기 및 절연저항계를 사용하여 1.5kV 이상의 내전압 테스트와 1GΩ 이상의 절연 저항을 검증함으로써 사용자의 안전을 확보합니다.
- 정밀 데이터 로깅: **데이터 로거(Data Logger)**를 통해 장시간 히팅 시의 온도 변화 데이터를 수집하고 분석하여 제품의 장기 신뢰성을 평가합니다.
- 저항 정밀 측정: 저항 정밀 측정기를 통해 히터의 핵심 스펙인 저항값을 오차 범위 내로 엄격히 관리합니다.
히터 성능 및 신뢰성 테스트 (Performance & Reliability)
산업용 히터의 발열 특성과 전기적 안전성을 전수 검사하여 가혹한 공정 환경에서의 안정성을 보장합니다.
- 열화상 성능 분석: 열화상 카메라를 활용하여 히터 표면의 **온도 균일성(Temperature Uniformity)**과 급속 승온 성능(초당 200℃ 이상)을 실시간으로 모니터링합니다.
- 전기적 안전성 검사: 내전압 측정기 및 절연저항계를 사용하여 1.5kV 이상의 내전압 테스트와 1GΩ 이상의 절연 저항을 검증함으로써 사용자의 안전을 확보합니다.
- 정밀 데이터 로깅: **데이터 로거(Data Logger)**를 통해 장시간 히팅 시의 온도 변화 데이터를 수집하고 분석하여 제품의 장기 신뢰성을 평가합니다.
- 저항 정밀 측정: 저항 정밀 측정기를 통해 히터의 핵심 스펙인 저항값을 오차 범위 내로 엄격히 관리합니다.