Nozzle 가공: SiC 노즐 제작 시 바디 사이즈에 따라 2~7μm 이하의 초정밀 평탄도와 평행도를 보장합니다.

Jig 및 부품: 반도체 부품 및 LCD/LED 프레스 금형 부품 등 공정의 안정성을 높여주는 맞춤형 가이드 및 지그를 설계·제작합니다.